工藝流程

 

1. 原料準備：選取合適的高分子基體材料，如聚苯乙烯（PS） 導電片材代加工_導電片材代加工以下是導電片材代加工、聚丙烯（PP）、聚碳酸酯（PC）等，以及導電填料，如炭黑、碳纖維、金屬粉等。

 

2. 混合攪拌：將高分子基體材料與導電填料按一定比例加入到高速混合機中，充分攪拌混合，使導電填料均勻分散在基體材料中。

 

3. 擠出造粒：將混合好的物料加入到雙螺桿擠出機中，通過加熱、 導電片材代加工_導電片材代加工以下是導電片材代加工加壓使其熔融共混，并擠出造粒，制成具有一定導電性能的母粒。

 

4. 片材成型：將母粒加入到單螺桿擠出機中，經加熱熔融后， 導電片材代加工_導電片材代加工以下是導電片材代加工通過模具擠出成片狀，再經過冷卻、牽引、裁邊等工序，得到導電片材。

 

5. 后處理：根據需要對導電片材進行表面處理、印刷、切 導電片材代加工_導電片材代加工以下是導電片材代加工割等后處理加工，以滿足不同客戶的需求。

 

配方示例

 

不同的應用場景和性能要求會有不同的配方，以下是一個簡單的示例：

 

- 高分子基體材料（PP）：80 - 90份

 

- 炭黑：10 - 20份

 

- 分散劑：0.5 - 1份

 

- 抗氧劑：0.2 - 0.5份

 

需要注意的是，實際生產中配方需要根據具體的產品性能要求、 導電片材代加工_導電片材代加工以下是導電片材代加工加工工藝以及成本等因素進行優化調整。同時，工藝流程中的參數如溫度、壓力、螺桿轉速等也需要精確控制，以確保產品質量的穩定性。瀝青改性造粒代加工_SEBS造粒代加工_蚌埠佳德