一步法硅烷交聯技術

• 工藝優勢：通過特殊吸附技術使硅烷均勻分散于聚乙烯顆粒，無需額外催化劑（色母/碳黑除外），避免預交聯和焦燒風險，儲存期顯著延長

• 交聯機制：造粒后為熱塑性材料，電纜擠出時高溫完成接枝，再通過溫水（85–95℃）水解交聯轉化為熱固性材料，提升耐溫性（長期90℃）及電氣性能

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