PLA玉米淀粉造粒機 該技術可應用于達10萬噸/年的裝置，生產費用約為1.25歐元/千克，而3000噸/年裝置生產費用為2.2歐元/千克，與其他 工程塑料相比也具有較好的經濟競爭力。 日本NEC公司已開發出應用于電子工業制品的阻燃級生物降解塑料，該材料以聚乳酸為基礎樹脂，不含有毒助劑，是一種環境友好材料。該 產品已通過美國兩種阻燃試驗，添加的阻燃劑為一種 安全無毒的無機材料，開拓了生物降解塑料在電子產品上的應用。這種薪材料有一定耐熱性，可采用注塑機加工成形，強度與玻纖增強聚碳酸酯相當。NEC公司同時也開發出電子應用規格的生物降解塑料，材料中含聚乳酸和20%名為Kenaf（澤麻）的天然纖維。這種薪材料用于電子產品包裝，即包封硅芯片。據稱，以前沒有一種生物降解塑料能達到電子包裝要求的耐熱性和剛性，而這種薪材料的熱變形溫度為120℃，幾乎比不增強的PLA(67℃)高一倍，彎曲模量7.6GPa，也高于不增強PLA的4.5GPa。
    PLA玉米淀粉造粒機 薪材料將替代ABS和玻纖增強ABS。 日本Ebara公司開發了從食品加工廢料得到葡萄糖生產L乳酸的 方法，此開發 項目旨在使廢物轉化成可生物降解聚L乳酸聚合物所用的單體。該工藝使食品加工廢料或食品廢料在約40℃~60℃下利用酶進行糖化回收葡萄糖，葡萄糖再通過添加L-lactobacilli柄酸細菌和氨在厭氧條件下發酵生成L乳酸。2003年內該公司將建成36l/hr 處理能力的生產裝置。其產業已形成從重交通路途瀝青到氧化瀝青再到 防水卷材的產業鏈；從芳烴 聚酯多元醇到 保溫材料的產業鏈；從 環氧樹脂到風電樹脂再到風電材料的產業鏈；從二甲醚到新能源的產業鏈；從PTA到PET非纖聚酯的產業鏈。